一種倒裝回流焊封裝貼片膠帶

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022480991.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213878060U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213878060U 申請公布日 2021-08-03
分類號 H01L21/683（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 薛佳偉;王家松 申請（專利權）人 海太半導體（無錫）有限公司
代理機構 無錫市朗高知識產權代理有限公司 代理人 趙華
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型的目的在于提供一種倒裝回流焊封裝貼片膠帶，用于芯片與基板的倒裝；包括芯片1，植球2，基板3，膠帶4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述膠帶4設置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通過膠帶4與所述基板3固定；本實用新型的有益效果為：1、膠帶耐熱程度需要高于錫的熔點，并且在高溫條件下具有收縮變形小等特點；2、膠帶材質不能包含鹵素，酸堿等元素，不可對芯片產生腐蝕等影；3、設備需要進行改造，先將膠帶裁剪粘貼到基板上，再把芯片放置在基板上，所以膠帶需要在裁剪過程中不易發(fā)生粘連形變。