一種引線鍵合工藝用基板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022480537.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213878074U | 公開（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申請公布號 | CN213878074U | 申請公布日 | 2021-08-03 |
| 分類號 | H01L23/14（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 薛佳偉;王家松 | 申請（專利權）人 | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 代理機構 | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 | 代理人 | 趙華 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型的目的在于提供一種引線鍵合工藝用基板，用于基板與芯片的引線鍵合；一種引線鍵合工藝用基板，包括基板1，基板焊盤2，芯片3，芯片焊盤4，焊線5；所述基板1還設置有上層基板11和下層基板12；所述上層基板11和下層基板12自上向下呈階梯狀設置；所述基板焊盤2設置在所述基板1內部；所述芯片3設置在所述基板1下部；所述芯片焊盤4內嵌在所述芯片3上表面；所述焊線5連接所述芯片焊盤4和所述基板焊盤；本實用新型的有益效果為：通過改變基板設計，縮短金線線弧長度，金線使用成本下降；提高線弧抗沖擊能力。 |
