一種用于倒裝芯片的環(huán)氧塑封結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022730879.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213878077U 公開（公告）日 2021-08-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN213878077U 申請(qǐng)公布日 2021-08-03
分類號(hào) H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周開宇;陳青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市朗高知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙華
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)新區(qū)出口加工區(qū)K5、K6地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種用于倒裝芯片的環(huán)氧塑封結(jié)構(gòu)，包括基板，基板上方設(shè)有芯片，基板下方設(shè)有錫球，基板上方通過環(huán)氧樹脂層進(jìn)行密封；本實(shí)用新型使用小顆粒環(huán)氧樹脂能夠確保環(huán)氧塑封的完整性，減少空隙的產(chǎn)生，降低整體厚度，不再使用金線進(jìn)行鍵合，降低封裝面積。