一種晶棒切割裝置及晶棒切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010869343.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111976043B 公開（公告）日 2022-05-31
申請公布號(hào) CN111976043B 申請公布日 2022-05-31
分類號(hào) B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 姜镕 申請（專利權(quán)）人 西安奕斯偉材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)西灃南路1888號(hào)1-3-029室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶棒切割裝置及晶棒切割方法，所述晶棒切割裝置包括：給進(jìn)臺(tái)，所述給進(jìn)臺(tái)用于固定待切割晶棒并帶動(dòng)所述待切割晶棒沿給進(jìn)方向移動(dòng)；砂漿供給單元，所述砂漿供給單元的砂漿排出口位于所述給進(jìn)臺(tái)的兩側(cè)，用于向待切割晶棒的表面噴射砂漿。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶棒切割裝置，可以將線切割用的砂漿直接噴射到晶棒表面而非切割線上，從而避免了具備一定沖量的砂漿直接噴射到切割線上導(dǎo)致切割線受沖擊而發(fā)生振動(dòng)，繼而避免了振動(dòng)的切割線導(dǎo)致切割面不平的情況發(fā)生。