溫度傳感器芯片（2）
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202030091163.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN306195823S | 公開（公告）日 | 2020-11-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN306195823S | 申請(qǐng)公布日 | 2020-11-27 |
| 分類號(hào) | 10-05 (12) | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 郭桂良 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京中科銀河芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100039北京市海淀區(qū)復(fù)興路32號(hào)院一區(qū)10號(hào)樓1層013號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：溫度傳感器芯片(2)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于溫度測(cè)量。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于產(chǎn)品的整體形狀與圖案的結(jié)合。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片：立體圖。 |
