晶格的三維打印方法、裝置、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010684435.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112123750A 公開(kāi)（公告）日 2020-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112123750A 申請(qǐng)公布日 2020-12-25
分類(lèi)號(hào) B29C64/10;B29C64/386;B29C64/393;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y50/02 分類(lèi) 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 肖文磊;王世平;王志明;趙罡;徐保文;史永豐;陳樹(shù)林;李恒宇 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 金航數(shù)碼科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京航空航天大學(xué);金航數(shù)碼科技有限責(zé)任公司
地址 100191 北京市海淀區(qū)學(xué)院路37號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶格的三維打印方法、裝置、系統(tǒng)及存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法包括：獲取待打印的多個(gè)晶格的節(jié)點(diǎn)空間坐標(biāo)信息以及拓?fù)湫畔?，?duì)晶格的各空間坐標(biāo)信息進(jìn)行編碼處理并進(jìn)行晶格測(cè)試，按照測(cè)試通過(guò)的各晶格的節(jié)點(diǎn)的空間坐標(biāo)信息以及拓?fù)湫畔ⅲ瑢?duì)各晶格進(jìn)行三維打印。本發(fā)明通過(guò)晶格信息編碼實(shí)現(xiàn)了快速高效的晶格測(cè)試，顯著提高了晶格的三維打印效率。