一種激光刻痕機(jī)在縱剪線上的應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910725001.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110306030B | 公開（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110306030B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-24 |
| 分類號(hào) | C21D8/12 | 分類 | 鐵的冶金; |
| 發(fā)明人 | 劉鵬程;張艷芳;劉寶志;李振興;賈建峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 包頭市威豐稀土電磁材料股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 太原景譽(yù)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 鄭景華 |
| 地址 | 014030 內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)濱河新區(qū)機(jī)電園東方希望大道23號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明一種激光刻痕機(jī)在縱剪線上的應(yīng)用，屬于取向硅鋼生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；提供了一種大功率、且刻痕質(zhì)量較高的應(yīng)用激光刻痕機(jī)的縱剪線；技術(shù)方案為：一種激光刻痕機(jī)在縱剪線上的應(yīng)用，包括：上料開卷段、清洗段、第一烘干段、刻痕段、涂層段、第二烘干段、退火段、測(cè)磁段和下料收卷段；所述上料開卷段、清洗段、第一烘干段、刻痕段、涂層段、第二烘干段、退火段、測(cè)磁段和下料收卷段依次設(shè)置，所述刻痕段采用激光刻痕機(jī)；所述刻痕段還包括凹透鏡，所述凹透鏡設(shè)置于若干并列設(shè)置的激光刻痕機(jī)的下方；本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于取向硅鋼刻痕領(lǐng)域。 |
