無溢料半導(dǎo)體器件塑封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200620113781.6 申請日 -
公開（公告）號 CN2906918Y 公開（公告）日 2007-05-30
申請公布號 CN2906918Y 申請公布日 2007-05-30
分類號 H01L21/56(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張敬元;王躍;阮建華;柯經(jīng)元;魏海黎;代建武 申請（專利權(quán)）人 樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 王德楨
地址 614000四川省樂山市市中區(qū)人民西路27號甲(18號信箱)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種無溢料半導(dǎo)體器件塑封模具，其由上、下模組成，下模中設(shè)有型腔和與型腔相連通的引線槽，其中引線槽設(shè)置在型腔兩側(cè)，所述的引線槽與型腔的連接處沿軸向設(shè)有一瓶頸部分，所述的瓶頸部分內(nèi)壁圓滑，且是在以型腔為中心向外的軸向上，口徑逐漸變大。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能有效的提高生產(chǎn)效率，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的塑封工序中。