激光切焊機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010165262.5 申請日 -
公開（公告）號 CN102233478A 公開（公告）日 2011-11-09
申請公布號 CN102233478A 申請公布日 2011-11-09
分類號 B23K26/00(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 包令濤;解海龍;王仁東;金虎;尹勇華 申請（專利權(quán)）人 方圓集團(tuán)上海激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 方圓集團(tuán)上海激光科技有限公司
地址 201201 上海市浦東新區(qū)唐鎮(zhèn)工業(yè)園金豐路455號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種激光切焊機(jī)，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，該切焊機(jī)還包括激光控制系統(tǒng)及與其連接的切焊控制系統(tǒng)，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的切焊機(jī)控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應(yīng)連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光發(fā)生器的控制。該激光切焊機(jī)既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進(jìn)行激光焊接加工，一機(jī)兩用，不僅方便使用，而且節(jié)約了成本。