一種隔離電源芯片及其實現(xiàn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710762208.0 申請日 -
公開（公告）號 CN107437895A 公開（公告）日 2017-12-05
申請公布號 CN107437895A 申請公布日 2017-12-05
分類號 H02M3/00(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 盛云;陳奇輝 申請（專利權）人 上海納矽微電子有限公司
代理機構 蘇州中合知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 趙曉芳
地址 200131 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路570號12樓1207室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種隔離電源芯片及其實現(xiàn)方法，包括：發(fā)射芯片和接收芯片，且發(fā)射芯片和接收芯片之間通過耐高壓的電容C1、C2實現(xiàn)電源的傳輸和直流共模電平的隔離；所述發(fā)射芯片包括第一振蕩器、耐高壓的電容C1、C2；所述接收芯片包括由MOS管M1～M4組成的整流電路、耐高壓的電容C5；所述第一振蕩器接電源VDD1，第一振蕩器分別與電容C1、C2的負極連接，電容C1、C2的正極分別與整流電路連接，整流電路通過電容C5接電源VDD2。本發(fā)明采用耐高壓的電容實現(xiàn)電源的傳輸和直流共模電平的隔離，提高了芯片的集成度。而且本發(fā)明的電源芯片的結構以及實現(xiàn)方法既適合開環(huán)結構，又適合閉環(huán)結構的系統(tǒng)。在滿足兩個系統(tǒng)之間電源隔離的情況下，又節(jié)省了芯片的面積和功耗。