一種隔離電源芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721096797.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207475403U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-06-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207475403U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-06-08 |
| 分類(lèi)號(hào) | H02M3/00 | 分類(lèi) | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 盛云;陳奇輝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 上海納矽微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州中合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 趙曉芳 |
| 地址 | 200131 上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)盛夏路570號(hào)12樓1207室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種隔離電源芯片，包括：發(fā)射芯片和接收芯片，且發(fā)射芯片和接收芯片之間通過(guò)耐高壓的電容C1、C2實(shí)現(xiàn)電源的傳輸和直流共模電平的隔離；所述發(fā)射芯片包括第一振蕩器、耐高壓的電容C1、C2；所述接收芯片包括由MOS管M1～M4組成的整流電路、耐高壓的電容C5；所述第一振蕩器接電源VDD1，第一振蕩器分別與電容C1、C2的負(fù)極連接，電容C1、C2的正極分別與整流電路連接，整流電路通過(guò)電容C5接電源VDD2。本專(zhuān)利采用耐高壓的電容實(shí)現(xiàn)電源的傳輸和直流共模電平的隔離，提高了芯片的集成度。而且本專(zhuān)利的電源芯片的結(jié)構(gòu)以及實(shí)現(xiàn)方法既適合開(kāi)環(huán)結(jié)構(gòu)，又適合閉環(huán)結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)。在滿(mǎn)足兩個(gè)系統(tǒng)之間電源隔離的情況下，又節(jié)省了芯片的面積和功耗。 |
