一種基于FPGA的仿真實驗開發(fā)板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022644136.X 申請日 -
公開(公告)號 CN213152662U 公開(公告)日 2021-05-07
申請公布號 CN213152662U 申請公布日 2021-05-07
分類號 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 黎佐廷 申請(專利權(quán))人 深圳方糖電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道麻布社區(qū)寶安互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地A區(qū)1棟201-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種基于FPGA的仿真實驗開發(fā)板,包括主板體和安裝板,所述安裝板的頂部設(shè)有與主板體對應(yīng)的安裝槽,所述安裝槽的內(nèi)底部設(shè)有多個散熱口,所述散熱口內(nèi)固定連接有防塵網(wǎng)和散熱扇,所述主板體的一端固定連接有滑塊,所述安裝槽的內(nèi)壁上設(shè)有與滑塊對應(yīng)的滑槽,所述滑槽內(nèi)固定連接有滑桿,所述滑塊上設(shè)有與滑桿對應(yīng)的滑口,所述主板體遠離滑塊的一端固定連接有傳動塊,所述傳動塊的一端貫穿安裝槽的內(nèi)壁并向外延伸。本實用新型中通過調(diào)節(jié)機構(gòu)的設(shè)置,使開發(fā)板在安裝時可以進行調(diào)節(jié),從而提升了開發(fā)板的安裝效率。??