軟碳包覆的硼摻雜硅基負(fù)極材料及制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010153328.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113363430A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363430A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/583（2010.01）I;H01M10/0525（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘明軍;劉柏男;羅飛 申請（專利權(quán)）人 溧陽天目先導(dǎo)電池材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京慧誠智道知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 李楠
地址 213300江蘇省常州市溧陽市昆侖街道泓口路218號C幢132室（江蘇中關(guān)村科技產(chǎn)業(yè)園內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例涉及一種軟碳包覆的硼摻雜硅基負(fù)極材料及其制備方法和應(yīng)用。所述硅基負(fù)極材料為粉體材料,粉末電導(dǎo)為2.0S/cm?6.0S/cm；軟碳包覆的硼摻雜硅基負(fù)極材料包括：90wt％?99.49wt％的硅基粉體材料、0.01wt％?3wt％的摻雜在硅基粉體材料中的摻雜材料和0.5wt％?7wt％的軟碳材料；硅基粉體材料具體為含有電化學(xué)活性粉體材料，包括納米硅碳復(fù)合材料、氧化亞硅、改性氧化亞硅、摻雜氧化亞硅、無定型硅合金中的一種或者幾種；摻雜材料包括硼化鈦、氮化硼、三氯化硼、硼酸、三氧化二硼、四苯硼鈉、硼氫化鈉、或硼酸鈉中的一種或多種；軟碳材料包覆在硅基粉體材料外表面,構(gòu)成所述硼摻雜硅基負(fù)極材料的包覆碳層。