一種三維高導熱石墨復合材料及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210493243.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103123952B 公開（公告）日 2015-12-09
申請公布號 CN103123952B 申請公布日 2015-12-09
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H05K7/20(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊云勝;楊星;張亞榮;蔣偉良;郭顥;周作成;劉付勝聰 申請（專利權(quán)）人 博昱科技（丹陽）有限公司
代理機構(gòu) 南京知識律師事務(wù)所 代理人 鎮(zhèn)江博昊科技有限公司
地址 212009 江蘇省鎮(zhèn)江市新區(qū)丁卯經(jīng)十五路99號科技園E52棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種三維高導熱石墨復合材料，包括至少兩層高導熱石墨膜（10）和至少一層粘結(jié)層（11），以及封裝層（12），相鄰兩層高導熱石墨膜（10）之間設(shè)有粘結(jié)層（11），在不高于500℃的溫度下熔化并施加小于1Kg/cm2的壓力，將相鄰的兩層高導熱石墨膜（10）粘結(jié)在一起，而未接觸的位置則未結(jié)合在一起，形成空腔，其特征在于：所述的封裝層（12）置于空腔內(nèi)，形成三維高導熱石墨復合材料。本發(fā)明，可以制作成塊體，片材及膜材，在使用時將本高導熱材料固定在需要散熱的部件上，能夠保證三維方向上的快速散熱性能。