一種LED芯片封裝體及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410088653.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103824927B 公開（公告）日 2016-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN103824927B 申請(qǐng)公布日 2016-08-17
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊文榮;陳興保 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海美寶生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)文專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 亞浦耳照明股份有限公司;孫明;戴堅(jiān)
地址 201201 上海市浦東新區(qū)龍東大道6101號(hào)9幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝體及其制備方法，屬于LED封裝制備技術(shù)領(lǐng)域，包括透明基板、LED芯片、導(dǎo)電線等，通過在透明基板上以倒置的方式設(shè)置原本用于正裝的LED芯片其不但提高了LED芯片的出光率，并且節(jié)約了工序。