一種芯片測試探針及芯片測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210537148.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114646787A 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN114646787A 申請公布日 2022-06-21
分類號 G01R1/073（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01J5/00（2022.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 羅躍浩;黃建軍;胡海洋 申請（專利權(quán)）人 蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215129江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)湘江路1508號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片測試探針及芯片測試裝置，屬于芯片測試技術(shù)領(lǐng)域。該芯片測試探針包括：測試探針本體，用于在其測試端部與待測芯片接觸時探測所述待測芯片上的電信號；和導(dǎo)光部，由高純度的二氧化硅制成，用于傳導(dǎo)光信號，所述導(dǎo)光部設(shè)置于所述測試探針本體的周側(cè)表面或所述測試探針本體的內(nèi)部，所述導(dǎo)光部的一端用于與所述待測芯片相對設(shè)置、另一端用于與紅外測溫裝置相連，以便所述紅外測溫裝置根據(jù)接收到的所述待測芯片發(fā)出并通過所述導(dǎo)光部傳導(dǎo)的光信號計算所述待測芯片的溫度。本發(fā)明的芯片測試探針和芯片測試裝置能夠提高芯片溫度的測量準(zhǔn)確性。