一種具有電連接防護(hù)功能的封裝基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120874203.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214507480U 公開（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214507480U 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05F3/00（2006.01）I;A61N1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖志云 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 歐陽(yáng)士
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道四方埔社區(qū)牛眠嶺新村26號(hào)二樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有電連接防護(hù)功能的封裝基板，包括封裝基板體，所述封裝基板體的上表面中心位置開設(shè)有內(nèi)封裝槽，第二主板，其固定設(shè)置在所述封裝基板體的內(nèi)部，所述第二主板的上方平行覆蓋有第二線路層，纖維主板，其固定安裝在所述第二線路層的上方，所述第二線路層的上表面覆蓋有第一線路層，固化封裝膠，其均勻填充在所述內(nèi)封裝槽的內(nèi)部，第一主板連接塊，其貫穿固定在所述第二主板的四邊內(nèi)部。本實(shí)用新型通過(guò)防護(hù)封口板可以把封裝基板體的上表面覆蓋住，以此起到保護(hù)內(nèi)部芯片的作用，并且防止灰塵和水汽進(jìn)入到內(nèi)封裝槽內(nèi)部，固化封裝膠在固化后可以對(duì)芯片體進(jìn)行固定和保護(hù)，堅(jiān)硬的固化封裝膠可以防止芯片體發(fā)生接觸不良的現(xiàn)象。