一種雙面埋入式線路的成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210317745.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114650663A 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN114650663A 申請公布日 2022-06-21
分類號 H05K3/10（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 戚勝利;王健;陸文 申請（專利權）人 江蘇上達半導體有限公司
代理機構 徐州市三聯(lián)專利事務所 代理人 -
地址 221300江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)遼河路北側(cè)、華山路西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種雙面埋入式線路的成型方法，屬于線路板技術領域。在產(chǎn)品設計階段將產(chǎn)品第一面和第二面的線路連接至產(chǎn)品外形線外的電鍍導線上，在柔性聚酰亞胺材料的上、下表面均覆蓋一層感光材料，在曝光掩模板的設計階段，對非導通線路的邊緣進行異性補償設計，對上、下表面感光材料進行曝光、顯影處理。利用酸性PI蝕刻藥液進行PI蝕刻，在聚酰亞胺材料表面形成具有倒梯形截面線路形狀的凹槽，對聚酰亞胺材料兩面濺射鎳鉻導電層，利用堿性剝膜藥液剝離感光材料同時除去感光材料表層中的鎳鉻種子層，再對產(chǎn)品線路和電鍍導線區(qū)域進行電鍍銅，形成雙面埋入式線路結構的柔性封裝基板。