多級混合集成微波功率放大器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720674835.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207070021U 公開（公告）日 2018-03-02
申請公布號 CN207070021U 申請公布日 2018-03-02
分類號 H03F3/21 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 多新中;陳容傳;李寶國;馬勇 申請（專利權(quán)）人 北京華通芯電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京華通芯電科技有限公司
地址 100094 北京市海淀區(qū)豐慧中路7號新材料創(chuàng)業(yè)大廈8層818-113
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種多級混合集成微波功率放大器。本公開多級混合集成微波功率放大器，包括：第一級功率放大器和第二級功率放大器；其中，第一級功率放大器包括第一級放大器的輸入匹配電路和第一級放大器的輸出匹配電路，第一級放大器的輸入匹配電路由電感一、電容一及電感二組成，第一級放大器的輸出匹配電路由電感三、電容二及電感四組成；第二級功率放大器包括輸入電橋、功分器、功放單元、功合器及輸出電橋；電感四與輸入電橋連接，輸入電橋還連接有電阻一，輸出電橋還連接有電阻二。本公開可以減少有源相控陣?yán)走_(dá)收發(fā)組件的尺寸、降低成本，解決了單級混合集成功率放大器的長開發(fā)周期和成本的限制，并實現(xiàn)多級混合集成微波功率放大器的優(yōu)化。