一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201520156734.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204577468U 公開(kāi)（公告）日 2015-08-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN204577468U 申請(qǐng)公布日 2015-08-19
分類(lèi)號(hào) H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 張炳忠 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路鯉魚(yú)門(mén)街一號(hào)前海深港合作區(qū)管理局綜合辦公樓A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書(shū)有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的銅散熱基體由連接位、散熱柱體和封裝頭組成，兩電極板分別設(shè)在封裝頭的兩側(cè)面并用絕緣板將其與封裝頭隔離，通過(guò)改進(jìn)散熱基體的結(jié)構(gòu)，顯著增大了散熱基體的散熱面積，使封裝頭上可集成更多的LED芯片，形成的LED光源可通過(guò)散熱基體的大面積散熱面將工作時(shí)產(chǎn)生的熱量快速釋放出去，從而既提高了單位面積光功率，又保證了LED光源的散熱效果和使用壽命。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，單位面積光功率高。