一種高密度大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520452901.4 申請日 -
公開（公告）號 CN204885218U 公開（公告）日 2015-12-16
申請公布號 CN204885218U 申請公布日 2015-12-16
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張炳忠 申請（專利權(quán)）人 深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳寶族實(shí)業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路鯉魚門街一號前海深港合作區(qū)管理局綜合辦公樓A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高密度大功率LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝基座，封裝基座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣部件，封裝基座的頂部設(shè)有LED芯片以及用于反射光線的反射件。本實(shí)用新型在封裝基座的端面上可以集成更多的LED芯片，LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量可以通過封裝基座的大面積散熱面快速的釋放，提高了LED芯片集成度，延長了LED芯片的使用壽命，提高了單位面積的光功率。