一種LED封裝基座及LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420850424.2 申請日 -
公開（公告）號 CN204333008U 公開（公告）日 2015-05-13
申請公布號 CN204333008U 申請公布日 2015-05-13
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張炳忠 申請（專利權(quán)）人 深圳寶族實業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 深圳寶族實業(yè)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路鯉魚門街一號前海深港合作區(qū)管理局綜合辦公樓A棟201室（入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝基座，包括一散熱底座，散熱底座的頂端設(shè)有用于安裝LED晶片的安裝區(qū)，散熱底座的側(cè)壁上設(shè)有絕緣組件，所述絕緣組件上設(shè)有電極組件。還公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型可以更高密度的封裝LED晶片，提高單位面積的光功率。