應(yīng)用于CSP封裝的防翹起烘烤治具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202122359543.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN216025999U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
| 申請公布號 | CN216025999U | 申請公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號 | B05D3/02(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分類 | 一般噴射或霧化;對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 付金姣;施興旺 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市新四季信息技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京維正專利代理有限公司 | 代理人 | 黃勇;任志龍 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道塘下涌社區(qū)樂塘路1號廠房一301 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請涉及一種應(yīng)用于CSP封裝的防翹起烘烤治具,其包括底板和壓板,所述底板與所述壓板配合對柔性電路板進行擠壓,所述壓板包括緩沖層和兩個導熱層,所述緩沖層連接在兩個所述導熱層之間。本申請具有有效的防止其翹曲變形的效果。 |





