一種基于人工智能算法的封裝芯片加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210076415.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114117995B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114117995B 申請公布日 2022-04-22
分類號 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/23（2020.01）I;H01L27/02（2006.01）I;G06F119/14（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 宋垠;彭釗;劉石;劉成鵬;姚靜石 申請（專利權）人 成都明夷電子科技有限公司
代理機構 成都君合集專利代理事務所（普通合伙） 代理人 尹新路
地址 610000四川省成都市高新區(qū)德華路333號謝威中心A座9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種基于人工智能算法的封裝芯片加工方法，通過對加工過程的區(qū)域進行劃分，并對通孔進行調整，避免在加工通孔時容易出現(xiàn)芯片損壞的地方制造通孔，提高了芯片的抗應力性能，同時也提高了芯片的成品率。本發(fā)明通過將識別通過的算法植入設計軟件，對通孔設計是否合理實現(xiàn)自動化篩查，設計階段排除導致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片設計成功率及可靠性，降低后期生產(chǎn)流程中由于不合理通孔設計導致的多次更新設計、多次流片的時間、設計及生產(chǎn)成本。通過該算法的運用可以提高產(chǎn)品成品率及用戶端的可靠性表現(xiàn)、縮短產(chǎn)品出貨周期。