一種支持電氣防反接的小尺寸核心模塊
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020051417.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210864709U | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號(hào) | CN210864709U | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號(hào) | G06F15/78(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張中昱 | 申請（專利權(quán)）人 | 武漢萬象奧科電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 武漢紅觀專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳凱 |
| 地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)大學(xué)園路長城園路8號(hào)海容基孵化園A棟2樓203室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提出了一種支持電氣防反接的小尺寸核心模塊，包括模塊本體，小尺寸核心模塊還包括第一板對板連接器、第二板對板連接器、第三板對板連接器，第一板對板連接器、第二板對板連接器、第三板對板連接器均為80PIN，第一板對板連接器、第二板對板連接器并列固定于模塊本體的兩端，第三板對板連接器固定于模塊本體且位于第一板對板連接器、第二板對板連接器的懸空端之間，第三板對板連接器與第一板對板連接器、第二板對板連接器均垂直。本實(shí)用新型在旋轉(zhuǎn)180度安裝時(shí)，底座上的支撐座會(huì)對第三板對板連接器的插接形成阻礙，避免核心模塊插接到底座上，從而避免核心模塊與底座反接產(chǎn)生過壓或過流燒毀核心模塊上主要的IC芯片。?? |
