一種刻蝕機裝片治具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021873313.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN212934587U | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
| 申請公布號 | CN212934587U | 申請公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號 | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 朱偉明;彭艷亮;陳亮;閆仕波;史偉言;李昌勛;劉建哲;徐良 | 申請(專利權(quán))人 | 黃山博藍特半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蕪湖眾匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 曹宏筠 |
| 地址 | 245000 安徽省黃山市黃山九龍低碳經(jīng)濟園區(qū)翠薇北路66號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種刻蝕機裝片治具,包括操作臺,固定設(shè)置在操作臺上的支撐框,所述支撐框上設(shè)置有可翻轉(zhuǎn)的裝片托盤定位框,托盤定位框上設(shè)置有可打開的用于壓緊晶片的上蓋,還設(shè)置有可上下移動的支撐底托,支撐底托作用在裝片托盤上且可轉(zhuǎn)動。通過本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)晶片的快速定位安裝,且結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,裝配穩(wěn)定性好,可廣泛應(yīng)用于刻蝕機晶片定位安裝領(lǐng)域。 |





