一種焊接加熱裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120779560.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215145483U | 公開(公告)日 | 2021-12-14 |
| 申請公布號 | CN215145483U | 申請公布日 | 2021-12-14 |
| 分類號 | B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 吳限 | 申請(專利權)人 | 深圳市勁拓自動化設備股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 牛亭亭 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道廣深高速公路北側鶴洲工業(yè)區(qū)勁拓自動化工業(yè)廠區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開一種焊接加熱裝置,包括加熱組件、風輪組件和氣流風道,加熱組件的排氣口與風輪組件的進氣口連通,風輪組件的排氣口與氣流風道連通,風輪組件安裝于加熱組件上方,加熱組件安裝于氣流風道內(nèi),且氣流風道的底部設有排氣口。氣流經(jīng)過加熱組件后進行充分加熱,經(jīng)過風輪組件的作用將加熱的氣體充分攪拌均勻,經(jīng)過混合后的氣流達到溫度一致的效果,風輪組件將加熱氣體經(jīng)過氣流風道輸送到需要焊接電子元件的電路板,在電路板上面不同大小的元器件表面能得到較小溫差的熱氣流,使電路板電子元器件引腳處的焊錫膏受熱融化,從而讓電子元器件和電路板上的焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起,提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。 |





