元器件包封結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210113861.1 申請日 -
公開（公告）號 CN102629595A 公開（公告）日 2012-08-08
申請公布號 CN102629595A 申請公布日 2012-08-08
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 屈志軍 申請（專利權(quán)）人 無錫鳳凰半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州裕陽專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫鳳凰半導(dǎo)體科技有限公司
地址 214131 江蘇省無錫市濱湖經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高凱路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種元器件包封結(jié)構(gòu)，包括塑封體和布置在塑封體一側(cè)的管腳，還包括塑封料層，所述管腳靠近塑封體的那端包覆有一層塑封料層。本發(fā)明管腳上包覆有一層塑封料層，結(jié)構(gòu)簡單，可以有效的減少元器件爬電情況的發(fā)生，使得元器件在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。