元器件包封結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201220164568.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN202585384U | 公開(kāi)（公告）日 | 2012-12-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN202585384U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-12-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 屈志軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫鳳凰半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州裕陽(yáng)專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無(wú)錫鳳凰半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 地址 | 214131 江蘇省無(wú)錫市濱湖經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)高凱路8號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種元器件包封結(jié)構(gòu)，包括塑封體和布置在塑封體一側(cè)的管腳，還包括塑封料層，所述管腳靠近塑封體的那端包覆有一層塑封料層。本實(shí)用新型管腳上包覆有一層塑封料層，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以有效的減少元器件爬電情況的發(fā)生，使得元器件在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定工作。 |
