一種銅片氧化方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110284530.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113215518A | 公開(公告)日 | 2021-08-06 |
| 申請公布號 | CN113215518A | 申請公布日 | 2021-08-06 |
| 分類號 | C23C8/04(2006.01)I;C23C8/12(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 蔡俊;賀賢漢;馬敬偉;陸玉龍 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇富樂德半導體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海申浩律師事務(wù)所 | 代理人 | 趙建敏 |
| 地址 | 224200江蘇省鹽城市東臺市城東新區(qū)鴻達路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種銅片氧化方法,將銅片與陶瓷層鍵合的一面形成特定厚度的氧化層,另一面不形成氧化層。其中,氧化爐內(nèi)設(shè)置有入口、加溫區(qū)、冷卻區(qū)以及出口,加溫區(qū)包括十個溫區(qū),各區(qū)溫度設(shè)置如下:一區(qū)550℃、二區(qū)650℃、三區(qū)680℃、四區(qū)720℃、五區(qū)720℃、六區(qū)720℃、七區(qū)750℃、八區(qū)750℃、九區(qū)720℃、十區(qū)710℃;氧化爐頂部和底部的進氣口處均分別設(shè)置有氧氣進氣管和氮氣進氣管,氧氣的流量設(shè)定為38mL/min,氮氣的流量設(shè)定如下:入口25~35L/min;加溫區(qū)中一至三區(qū)頂部0L/min、四至六區(qū)頂部75~85L/min、八至十區(qū)頂部75~85L/min、一至十區(qū)底部0L/min;冷卻區(qū)25~35L/min;出口25~35L/min。 |





