一種覆銅陶瓷基板表面缺陷處理的方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110691597.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113453437A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
| 申請公布號 | CN113453437A | 申請公布日 | 2021-09-28 |
| 分類號 | H05K3/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I;B24B27/00(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I;B24B41/047(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 李炎;賀賢漢;陸玉龍;陳元華;馬敬偉 | 申請(專利權)人 | 江蘇富樂德半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 上海申浩律師事務所 | 代理人 | 趙建敏 |
| 地址 | 224200江蘇省鹽城市東臺市城東新區(qū)鴻達路18號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導體技術領域。一種覆銅陶瓷基板表面缺陷處理的方法,包括以下步驟:步驟一,覆銅陶瓷基板入料,通過皮帶輸送,需拋刷面朝上;步驟二,覆銅陶瓷基板途徑研磨段研磨;研磨段設有陶瓷刷輥以及不織布刷輥;步驟三,覆銅陶瓷基板途徑拋刷段拋刷,拋刷段設有至少兩個不織布刷輥;步驟四,覆銅陶瓷基板途徑水洗段,通過噴淋水洗將研磨、拋刷的銅粉沖干凈,并由銅粉回收機進行回收;步驟五,覆銅陶瓷基板途徑干燥段。本專利可以有效的去除銅表面缺陷(如:疙瘩、皺皮等)。 |





