一種提高低輪廓電解銅箔抗剝離強度的表面處理工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111505429.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114086227A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114086227A 申請公布日 2022-02-25
分類號 C25D5/14（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C25D3/56（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;B05D7/14（2006.01）I;B05D5/00（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃國平;操聲躍;邴吉辰;何桂青;吳其舟 申請（專利權(quán)）人 安徽華創(chuàng)新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 合肥正則元起專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉勇
地址 244000安徽省銅陵市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)翠湖四路西段3699號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高低輪廓電解銅箔抗剝離強度的表面處理工藝，屬于銅箔表面處理技術(shù)領(lǐng)域，包括以下工序：放卷、酸洗、粗化1、固化1、粗化2、固化2、粗化3、固化3、水洗、耐熱處理、水洗、防氧化處理、水洗、硅烷涂覆、烘干、收卷；本發(fā)明通過將銅箔經(jīng)過酸洗、3級粗化和3級固化處理后，在強酸性條件下電鍍鋅鎳銻絨狀結(jié)構(gòu)合金耐熱層，結(jié)合酸性防氧化處理，使兩級耐熱工序縮短至一級耐熱處理工序，不但增加銅箔的抗剝離強度，還能縮短表面處理流程和提高銅箔的耐熱性，使低輪廓電解銅箔在HD I板上的應用適應性更強。