封裝基板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010251543.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113496898A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113496898A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;D03D13/00（2006.01）I;D03D15/267（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梅萌;史剛;王培春;李廣峰 申請（專利權）人 瀾起電子科技（昆山）有限公司
代理機構 上海一平知識產權代理有限公司 代理人 吳珊;徐迅
地址 215300江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)夏東街628號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種封裝基板及其制作方法，該方法包括：采用至少由第一寬度的玻璃纖維編織形成的第一介質層和至少由第二寬度的玻璃纖維編織形成的第二介質層形成封裝基板，其中，所述第二寬度不同于所述第一寬度，所述第一介質層中的玻璃纖維與所述第二介質層中的玻璃纖維的編織方向成90°。