一種膠囊藥品加工設(shè)備的磨粉裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810617431.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108855531B 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN108855531B 申請公布日 2020-08-07
分類號 B02C21/00;B02C18/12;B02C18/18;B02C15/08;B02C17/16 分類 -
發(fā)明人 趙洪珍 申請（專利權(quán)）人 成都冠禹科技有限公司
代理機構(gòu) 藍天知識產(chǎn)權(quán)代理（浙江）有限公司 代理人 周緒洞
地址 317500 浙江省臺州市溫嶺市箬橫鎮(zhèn)彭林村學(xué)堂東68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種膠囊藥品加工設(shè)備的磨粉裝置，包括一級切割機構(gòu)和二級打磨機構(gòu)，一級切割機構(gòu)和二級打磨機構(gòu)之間設(shè)有傾斜連接管道，一級切割機構(gòu)包括盛料立筒和第一驅(qū)動電機，第一驅(qū)動電機還連接有減速器，第一驅(qū)動電機連接有穿過盛料立筒底部的旋轉(zhuǎn)切割桿，旋轉(zhuǎn)切割桿從上到下分為藥品切割段和藥品打磨段，藥品切割段設(shè)有若干組等間距分布的十字切割刀組件，藥品打磨段上設(shè)有兩塊分隔安裝圓板，兩塊分隔安裝圓板之間設(shè)有若干打磨輥，盛料立筒的內(nèi)表面在藥品打磨段設(shè)有凸起條，并且打磨輥的外表面還設(shè)有打磨溝；使用兩級藥品處理機構(gòu)，首先對藥品切割粗打磨，然后對藥品打磨成細粉，可提高藥品處理的效率，切割打磨部件可拆卸，便于后期處理。