共晶裝置及晶體管封裝共晶系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110176456.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112967957A 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112967957A 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡靖;溫永闊;黃黎明;謝少華;劉盼 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市東飛凌科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 龍歡
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田三路寶田工業(yè)區(qū)第三棟二層靠北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種共晶裝置及晶體管封裝共晶系統(tǒng)，該共晶裝置包括晶圓吸取結(jié)構(gòu)、待共晶產(chǎn)品吸取結(jié)構(gòu)、預(yù)熱結(jié)構(gòu)、共晶加熱平臺(tái)和共晶識(shí)別結(jié)構(gòu)，晶圓吸取結(jié)構(gòu)用于吸取晶圓，待共晶產(chǎn)品吸取結(jié)構(gòu)用于吸取待共晶產(chǎn)品，預(yù)熱結(jié)構(gòu)用于預(yù)熱待共晶產(chǎn)品，共晶加熱平臺(tái)用于加熱晶圓和待共晶產(chǎn)品，共晶識(shí)別結(jié)構(gòu)用于在共晶過程中進(jìn)行拍照，預(yù)熱結(jié)構(gòu)、共晶加熱平臺(tái)和共晶識(shí)別結(jié)構(gòu)的數(shù)量均為兩個(gè)，兩個(gè)預(yù)熱結(jié)構(gòu)分別與兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置，兩個(gè)共晶識(shí)別結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置于兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)的上方。該共晶裝置能夠提升共晶效率，兩個(gè)預(yù)熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)相同，極大地減少了預(yù)熱結(jié)構(gòu)加工與裝配公差的影響，使得兩個(gè)共晶加熱平臺(tái)共晶精度與共晶效果基本一致。