一種高性能模塊化計算機CPU散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920836126.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209859088U 公開（公告）日 2019-12-27
申請公布號 CN209859088U 申請公布日 2019-12-27
分類號 G06F1/20 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 官見培 申請（專利權(quán)）人 倍升互聯(lián)（北京）科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100193 北京市海淀區(qū)東北旺西路8號院35號樓一層105號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高性能模塊化計算機CPU散熱結(jié)構(gòu)，包括安裝主體，所述安裝主體的底端焊接有若干塊散熱片，若干塊所述散熱片呈矩形排列，所述安裝主體的兩側(cè)外表面的四角位置焊接有安裝塊，所述安裝塊的中心位置貫穿有固定螺栓，所述安裝主體的頂端兩側(cè)設(shè)置有兩塊擋板，兩塊所述擋板呈對稱排列，所述擋板與安裝主體為一體式連接，所述安裝主體的兩側(cè)設(shè)置兩個按鈕。本實用新型利用按鈕、按壓桿、第一彈簧、第二彈簧、通孔、卡槽與卡塊，當(dāng)散熱風(fēng)扇出現(xiàn)故障時，人們可以按下安裝主體兩側(cè)的按鈕，推動按壓桿，將散熱主體兩側(cè)的卡塊從卡槽推入通孔內(nèi)，這時可以將散熱主體推出，進行修理，可以節(jié)約較多的時間。