一種顆粒彌散增韌氮化鋁陶瓷基板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910764405.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110436932B 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN110436932B 申請公布日 2021-09-07
分類號 C04B35/58;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/638;C04B35/64 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 楊大勝;施純錫 申請（專利權(quán)）人 福建華清電子材料科技有限公司
代理機構(gòu) 泉州市誠得知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 賴開慧
地址 362200 福建省泉州市晉江市五里工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及氮化鋁陶瓷基板的制備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種顆粒彌散增韌氮化鋁陶瓷基板及其制備方法，解決現(xiàn)有技術(shù)氮化鋁陶瓷斷裂韌性不足，難以滿足氮化鋁陶瓷應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅芨咭蟮膯栴}。所述氮化鋁陶瓷由以下原料組份制成：氮化鋁粉體75～90份、燒結(jié)助劑3～6份、碳化鉿2～4份、氧化鋯3～5份、氧化鋁0.5～1份、聚酰亞胺5～10份、鄰苯二甲酸二(2?乙基己)酯1～3份、消泡劑4～8份。本發(fā)明采用復(fù)合增韌的方式對氮化鋁陶瓷基板進(jìn)行改性，陶瓷基板的斷裂韌性要明顯優(yōu)于單一增韌改性所制備出的氮化鋁陶瓷基板。