一種高熱導率氮化硅陶瓷及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910763884.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110483060B | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
| 申請公布號 | CN110483060B | 申請公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號 | C04B35/584;C04B35/622;C04B35/64 | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 楊大勝;施純錫 | 申請(專利權)人 | 福建華清電子材料科技有限公司 |
| 代理機構 | 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 賴開慧 |
| 地址 | 362200 福建省泉州市晉江市五里工業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及陶瓷材料制備技術領域,提供一種高熱導率氮化硅陶瓷及其制備方法,解決現有技術氮化硅陶瓷熱導率不高的問題。所述氮化硅陶瓷包括:氮化硅60~90份、碳化硅8~12份、稀土氯化物3~5份、氟化鐿0.2~1份、氮化鋯0.5~2份、分散劑5~10份。本發(fā)明添加稀土氯化物在不額外引入氧的情況下,提高了氮化硅粉體的燒結活性,實現氮化硅陶瓷的致密化;氟化鐿可以促進Si和N的擴散,且與氮化硅晶格內的氧雜質反應,從而有效地降低氮化硅晶格溶解氧含量,提高氮化硅熱導率;氮化鋯中的鋯離子對氧具有很強的親和力,可以吸收部分晶格內的氧雜質。稀土氯化物、氟化鐿及氮化鋯相互配合,還可以增加氮化硅晶粒的尺寸,排出氧雜質。 |





