一種測(cè)試電子封裝粘結(jié)強(qiáng)度的夾具
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120566841.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214584812U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214584812U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-02 |
| 分類號(hào) | G01N19/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 陳剛;林強(qiáng);馮少武;梅云輝;王強(qiáng);徐仲斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 凱爾測(cè)控技術(shù)(天津)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 | 代理人 | 琪琛 |
| 地址 | 300350天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號(hào)229-8 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型屬于電子封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種測(cè)試電子封裝粘結(jié)強(qiáng)度的夾具,包括第一夾頭、第一壓蓋、第二夾頭、第二壓蓋,第一壓蓋安裝有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的側(cè)板,每個(gè)側(cè)板之間設(shè)置有升降板,升降板與側(cè)板之間用于放置電子封裝試樣的基板,電子封裝試樣的電子元件位于兩個(gè)側(cè)板之間;升降板通過(guò)調(diào)節(jié)螺栓和旋緊螺母與側(cè)板連接并調(diào)節(jié)位置,能夠使升降板壓緊基板;第二夾頭連接有載荷傳感器,第二壓蓋前端設(shè)置有推桿,用于對(duì)電子元件施力。本實(shí)用新型能夠?qū)﹄娮臃庋b試樣的基板壓緊固定形成有效夾持,避免電子封裝試樣的基板變形、基板翹曲,并且能適用不同尺寸的電子封裝試樣。 |





