一種微電子封裝剪切強度精確測量方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110463219.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113176154A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113176154A 申請公布日 2021-07-27
分類號 G01N3/24;G01N3/06;G01N3/04;G01N19/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳剛;林強;馮少武;梅云輝;王強;徐仲斌 申請（專利權(quán)）人 凱爾測控技術(shù)（天津）有限公司
代理機構(gòu) 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 代理人 琪琛
地址 300350 天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號229-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電子封裝測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種微電子封裝剪切強度的精確測量方法，在電子封裝試樣的電子元件表面繪制第一標(biāo)記線，在電子封裝試樣的基板表面繪制第二標(biāo)記線、第三標(biāo)記線和第四標(biāo)記線；將基板安裝在剪切夾具固定夾頭的上表面，剪切夾具推頭的推動面對準(zhǔn)電子元件側(cè)面；通過粘結(jié)強度剪切試驗機構(gòu)操縱剪切夾具固定夾頭和剪切夾具推頭對電子封裝試樣進(jìn)行剪切測試；通過非接觸式視頻引伸計記錄試驗前后第一標(biāo)記線與第三標(biāo)記線之間的距離變化值、第二標(biāo)記線與第四標(biāo)記線之間的距離變化值；運算處理得到焊料的實際變形值。本發(fā)明能夠得到焊料的實際變形值，有效降低測試誤差，獲得精確數(shù)據(jù)，還可分析焊料的變形能力。