一種微電子封裝剪切強度精確測量裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120890002.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215179306U 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN215179306U 申請公布日 2021-12-14
分類號 G01N3/24（2006.01）I;G01N3/06（2006.01）I;G01N3/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳剛;林強;馮少武;梅云輝;王強;徐仲斌 申請（專利權）人 凱爾測控技術（天津）有限公司
代理機構 天津市北洋有限責任專利代理事務所 代理人 琪琛
地址 300350天津市津南區(qū)雙港鎮(zhèn)雙港工業(yè)園區(qū)麗港園11號229-8
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電子封裝測試技術領域，公開了一種微電子封裝剪切強度的精確測量裝置，包括粘結強度剪切試驗機構和雙軸引伸計；粘結強度剪切試驗機構包括兩根具有反向螺紋的絲杠，兩根所述絲杠連接有兩塊橫梁，兩塊橫梁分別連接有剪切夾具固定夾頭和剪切夾具推頭，剪切夾具固定夾頭上表面用于固定電子封裝試樣的基板，剪切夾具推頭用于推動基板上固定的電子元件；雙軸引伸計放置在試樣上，其四個標距桿中的一個抵在電子元件表面，另外三個均抵在基板表面。本實用新型將雙軸引伸計放置在被測量的電子封裝試樣上，在進行剪切測試時雙軸引伸計標距桿的桿支點距離會發(fā)生變化，從而得到精確變形數(shù)值；還可根據(jù)不同力下變形的不同，分析焊料的變形能力。