厚膜加熱器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310155910.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103228068B 公開（公告）日 2014-07-02
申請公布號 CN103228068B 申請公布日 2014-07-02
分類號 H05B3/22(2006.01)I;H05B3/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張卓鵬;沈閩江;沈茂楓 申請（專利權(quán)）人 杭州西德斯電氣有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所 代理人 張德寶
地址 311121 浙江省杭州市余杭區(qū)文一西路1500號3幢226室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種厚膜加熱器，包括一加熱基板，加熱基板的一面上印制有厚膜電路，加熱基板的一端上設(shè)有外接觸點(diǎn)，所述加熱基板印制有厚膜電路的一面上密封有密封板，加熱基板設(shè)置有外接觸點(diǎn)的一端上設(shè)有用于連接法蘭盤的第一連接端，所述密封板上設(shè)有用于外接觸點(diǎn)走線的凹槽，凹槽的凹陷部與外接觸點(diǎn)的位置相對，凹槽上設(shè)有用于連接法蘭盤的第二連接端。本發(fā)明成倍的增加了加熱器的熱交換面積，提高了加熱器的散熱效率，并將加熱基板和密封板一同密封連接在法蘭盤或其它密封件上，使整個加熱器完全浸在待加熱液體中；在加熱器安裝過程中，實現(xiàn)了加熱基板上外接觸點(diǎn)焊接導(dǎo)線工序的后移，最大程度的優(yōu)化了加熱器整個安裝過程。