一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023020555.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214313202U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313202U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張建 申請（專利權(quán)）人 蘇州英爾捷半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 蘇州言思嘉信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐永雷
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底座、封裝罩、散熱裝置和第一基板，所述底座的內(nèi)部設(shè)置有承載板，且承載板的頂端固定有第一基板，所述第一基板的上方設(shè)置有第二基板，且第二基板的上方設(shè)置有第三基板，所述承載板的頂部罩設(shè)有封裝罩，所述第一基板、第二基板以及第三基板內(nèi)部的頂端均設(shè)置有第一芯片，所述導(dǎo)線連接部上均通過導(dǎo)線與接線柱連接。本實用新型通過安裝有承載板、第一基板、第二基板、第三基板、第一芯片、第二芯片、插槽以及封裝罩，將第一基板、第二基板以及第三基板進行堆疊，第一芯片和第二芯片均隱藏其中，縮小了該芯片封裝結(jié)構(gòu)的體積，利于后續(xù)安裝使用。