一種多層芯片焊接固晶機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023024864.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214313134U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313134U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張建 申請（專利權）人 蘇州英爾捷半導體有限公司
代理機構 蘇州言思嘉信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 徐永雷
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層芯片焊接固晶機，包括連接板、固晶機本體、芯片固定臺和連接筒，所述連接板的一側設置有移動橫桿，且移動橫桿的中間位置設置有固晶機本體，并且連接板的一側連接有連接邊筒，所述連接邊筒的內部設置有第一螺紋桿，且連接邊筒的內部設置有第一移動塊。本實用新型通過在可利用第一電機帶動第一螺紋桿的轉動可實現與第一移動塊連接的移動橫桿帶動固晶機本體進行升降工作，且移動橫桿的右端通過同樣上下移動的方式輔助第一移動塊的上下移動，使其升降的更加具有穩(wěn)定性，由此可隨意的調節(jié)固晶機本體的高度，方便使用時使用，且固晶機本體可在移動橫桿上進行左右移動，則可提升固晶機本體的加工范圍。