一種多芯片集成電路封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910630688.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110354468B 公開（公告）日 2021-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN110354468B 申請(qǐng)公布日 2021-04-23
分類號(hào) A63B63/08(2006.01)I;A63B71/06(2006.01)I 分類 運(yùn)動(dòng)；游戲；娛樂活動(dòng);
發(fā)明人 曹祖峰;蔡士軍;朱金義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科方向科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金咨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宋教花
地址 100086北京市海淀區(qū)知春路甲48號(hào)1號(hào)樓15層18A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體的說是一種多芯片集成電路封裝，包括籃框、檢修板、驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、布線孔和密封結(jié)構(gòu)；封裝結(jié)構(gòu)設(shè)于籃框的內(nèi)部，在投籃過程中封裝結(jié)構(gòu)震動(dòng)擠壓變形，封裝結(jié)構(gòu)消耗籃框震動(dòng)的能量，減小了對(duì)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的密封結(jié)構(gòu)上芯片的震動(dòng)能量，進(jìn)而有效的防止芯片損壞，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)通過震動(dòng)的能量促進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部的空氣循環(huán)，進(jìn)而快速的對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行降溫，密封結(jié)構(gòu)設(shè)于封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，減小震動(dòng)對(duì)密封結(jié)構(gòu)上的芯片的影響，密封結(jié)構(gòu)的使用使封裝結(jié)構(gòu)安裝更加方便快捷，封裝結(jié)構(gòu)在擠壓變形的同時(shí)使密封結(jié)構(gòu)與封裝結(jié)構(gòu)之間的密封性能更好，密封結(jié)構(gòu)進(jìn)一步促進(jìn)了封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能，進(jìn)而提高了芯片的防塵性能。??