有白光貼片的LED燈

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220145508.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202613117U 公開（公告）日 2012-12-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN202613117U 申請(qǐng)公布日 2012-12-19
分類號(hào) F21S2/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 黃少彬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 高安市漢唐高晶光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330800 江西省宜春市高安市高胡公路以西黃沙田垅路段
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種有白光貼片的LED燈，涉及LED燈結(jié)構(gòu)的改進(jìn)技術(shù)。包括LED發(fā)光芯片(1)，在LED發(fā)光芯片(1)表面涂覆有透明導(dǎo)熱硅膠層(2),透明導(dǎo)熱硅膠層(2)外面涂覆有熒光粉硅膠層(3)，所述透明導(dǎo)熱硅膠層(2)的厚度為0.1-0.5毫米，所述熒光粉硅膠層(3)的厚度為0.1-1毫米。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的LED燈使用中的熱量對(duì)熒光粉有影響，從而降低LED燈的發(fā)光效果的問題。