一種單、多晶切割改善線痕TTV的切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111645746.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114378965A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114378965A 申請公布日 2022-04-22
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 王杰;王藝澄;崔三觀 申請（專利權）人 包頭美科硅能源有限公司
代理機構 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 代理人 石艷紅
地址 212200江蘇省鎮(zhèn)江市揚中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)光明路198號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種單、多晶切割改善線痕TTV的切割方法，放線導輥和收線導輥平行設置于工作臺上，放線導輥和收線導輥的同向一端為起始端，另一端為終止端；放線導輥和收線導輥均從起始端至終止端均勻開設n個導線槽，放線導輥中第i個導線槽與收線導輥中第i個導線槽的連線與放線導輥或收線導輥的軸線相垂直；其中，1≤i≤n；將n根金鋼線平行布設在n個導線槽內，其中，第i根金鋼線的布設方法為：第i根金鋼線的一端繞設在放線導輥的第i個導線槽，第i根金鋼線的另一端則繞設在收線導輥的第i+a個導線槽內；步驟2、切割晶棒：將晶棒橫置于n根金鋼線上進行切割，將晶棒切割為若干個晶片，其中晶棒為單晶棒或多晶棒。