一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520211081.X 申請日 -
公開（公告）號 CN204632798U 公開（公告）日 2015-09-09
申請公布號 CN204632798U 申請公布日 2015-09-09
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 祝運芝;王陽 申請（專利權(quán)）人 蘇州君耀光電有限公司
代理機構(gòu) 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州君耀光電有限公司;蘇州市匯涌進光電有限公司
地址 215024 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)港田路99號9號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED封裝焊接結(jié)構(gòu)，包括基座、LED芯片、正極引腳和負極引腳，LED芯片包括紅光、綠光和藍光，基座的內(nèi)部設(shè)置有容置腔，容置腔的底部設(shè)置有銅箔，綠光LED芯片、藍光LED芯片絕緣設(shè)置于正極銅箔或負極銅箔上，綠光LED芯片、藍光LED芯片的正極與正極銅箔通過正極合金線連接，紅光LED芯片的正極電連接于正極銅箔上，LED芯片負極與負極銅箔通過負極合金線連接，正極銅箔設(shè)置有正極防死燈合金線，負極銅箔設(shè)置有負極防死燈合金線。本實用新型中正極防死燈合金線在LED芯片正極與銅箔斷開時將二者連接，負極防死燈合金線在LED芯片負極與銅箔斷開時將二者連接，避免造成死燈現(xiàn)象。