一種電子設(shè)備
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021760097.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213126733U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213126733U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
| 分類號(hào) | H05K5/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王春陽(yáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市聞耀電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市羅湖區(qū)蓮塘街道羅沙路西嶺下村北區(qū)11號(hào)3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子設(shè)備,其包括前殼組件、TP蓋板;前殼組件包括前殼、包覆于前殼周緣的軟性覆蓋件,軟性覆蓋件與前殼一體成型,前殼上設(shè)置有一水平延伸的支撐面,軟性覆蓋件上設(shè)置有一豎向延伸的配合面,配合面與支撐面共同圍成一凹槽;TP蓋板嵌置于凹槽中,且TP蓋板的下表面邊緣搭接于支撐面上并與支撐面連接,TP蓋板的外周緣面抵接于配合面。本實(shí)用新型技利用軟性覆蓋件來(lái)消除前殼組件與TP蓋板之間的間隙,使TP蓋板的邊緣與前殼組件是微小間隙配合或無(wú)間隙配合的,不會(huì)對(duì)TP蓋板施加較大的擠壓力,并且軟性覆蓋件能夠緩沖來(lái)自外部的沖擊。 |





