分離式元件的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410714323.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104465324A 公開(kāi)（公告）日 2015-03-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN104465324A 申請(qǐng)公布日 2015-03-25
分類號(hào) H01L21/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖奇泊;陳俊峰;周雯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門(mén)訊揚(yáng)電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海芯亮電子科技有限公司;廈門(mén)訊揚(yáng)電子科技有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)虹漕路461號(hào)56幢8層E室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種分離式元件的制造方法，包括以下步驟：步驟一，普通研磨方式對(duì)晶圓減薄，將晶圓研磨掉第一部分；步驟二，微細(xì)研磨方式對(duì)晶圓減薄，將晶圓研磨掉第二部分；步驟三，通過(guò)濕式蝕刻方式在步驟二處理好的晶圓上形成均勻表面粗糙度；通過(guò)混合式溶液來(lái)移除細(xì)微的晶背表面的缺陷；步驟四，實(shí)施晶背金屬沉積工藝，在步驟三處理后的晶圓上沉積晶背金屬。本發(fā)明獲得更佳的晶背表面粗糙度的均勻性和降低晶背金屬剝離的風(fēng)險(xiǎn)，從而降低生產(chǎn)損失或元件質(zhì)量問(wèn)題。